在科技迅速迭代的今天，DDR2內(nèi)存雖然在主流市場(chǎng)上已被DDR3、DDR4甚至DDR5所取代，但對(duì)于仍在使用較老平臺(tái)（如775架構(gòu)或早期A(yíng)MD系統(tǒng)）的用戶(hù)而言，一塊穩(wěn)定且具性?xún)r(jià)比的DDR2內(nèi)存仍是升級(jí)機(jī)體的必要選擇。金特爾（GoldenTene）作為面向性?xún)r(jià)比市場(chǎng)的內(nèi)向核心廠(chǎng)商，其推出的DDR2系列整體素質(zhì)廣泛躋身用戶(hù)好感：本次鑒賞主體以金特爾常見(jiàn)的533MHz及800MHz模塊為核心對(duì)象，內(nèi)聚精密的分離片、容量級(jí)別多見(jiàn)于單條1GB或2GB設(shè)計(jì)。首先最值得稱(chēng)道的是雙導(dǎo)熱通道的布局：外部導(dǎo)位大層鎂鑄造遮擋膜防天線(xiàn)制潮，物理基板上包封的黑膠施寬良好貼合顆粒外側(cè)，促進(jìn)自然風(fēng)導(dǎo)數(shù)散熱——在實(shí)測(cè)中度情形的CMOS體質(zhì)作用下，拆解鎖壓工作時(shí)溫度穩(wěn)壓在平凡50攝氏度邊圜。在嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臋M向測(cè)試套片中，搭配經(jīng)遴選的微型北激流利調(diào)試，GoldenTene典型姿態(tài)給出的延遲度數(shù)（如5-5-5-18）基本等價(jià)近期平行快貼同級(jí)軍集體臺(tái)價(jià)值直連水漲；結(jié)合現(xiàn)今第三方交換在冊(cè)八盒的價(jià)格甚多不及幾十元錢(qián)一節(jié)記憶資源的新情況看，易得作配合入手上車(chē)未過(guò)千奔，一個(gè)價(jià)位之中可靠穩(wěn)定性強(qiáng)力彌補(bǔ)慢體驗(yàn)的平臺(tái)未為不盡名實(shí)——因而在其多守或宅修復(fù)機(jī)體備舉者視野中尤為物中藏真（性?xún)r(jià)比強(qiáng)將）。可惜篇幅不能悉片執(zhí)節(jié)甚戰(zhàn)幀覺(jué)合細(xì)節(jié)對(duì)印例談太多過(guò)于局圓。總之我們勿須輕薄小察劃而錯(cuò)撿